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当SmartLabelsUSA2006宣布

发布时间:2021-09-10 17:15:48 阅读: 来源:橡塑板厂家

Smart Labels USA 2006宣布推出全新环节

将于2006年3月28至29日在美国波士顿举行的第五届Smart Labels USA(智能标签美国大会)近日宣布推出两项全新的互动展示环节旨在帮助制造商和设计师们为开发新产品创造更多的可能性。本次大会将讨论RFID技术的全球最新进展,同时探讨在一些高价值、高数量的市场领域中存在的这样便可得到撕裂强度值机遇。

第一个新环节是“Visions of the Future未来展望——从Wi-Fi 到 Sci-Fi”。这一环节将讨论如何将RFID技术与其他短距离通讯设备、印刷电子及智能包装结合起来,籍此展示这项技术及其应用在不远将来的发展方向。Smart Labels USA智能标签美国大会的主办者,IDTechEx公司总裁Raghu Das介绍说:“在这一领域,只要能设想到的都有可能会实现。目前包装消费品(CPG)及快速流通消费品(FMCG)的制造厂商正承受着巨大的压力,在日益激烈的市场竞争中,他们需要保持及增长市场份额,因此需要寻找新的技术来支持及巩固他们的品牌。在这种背景下,RFID技术是增加销售以及降低成本的理想选择。”

“Spotlight on Asia亚洲聚焦”将会是本次大会的另一个重点环节,包括专门的展位以及演讲者, 涉及到RFID技术在中国、日本、韩国等亚洲主要国家的最新发展,并邀请各国RFID业界的推动者列席会议。Raghu Das说:“在亚洲地区,政府及民用的项目正推动RFID技术及解决方案应用于许多不同的市场领域,从行李追踪到禽流感防治。这些领域的成功实施以及高度创新的案例将为其他国家带来重要的启迪。Smart Labels USA智能标签美国大会将会重点展示这一主题。”

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